南京貼片加工南京SMT加工相關(guān)問(wèn)題，下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。

南京焊兆SMT貼裝工藝可以與傳統的通孔插入技術(shù)（THT）進(jìn)行比較 從組裝技術(shù)的角度來(lái)看，南京焊兆SMT與THT的根本區別在于“粘貼”和“插入”，兩者的區別還體現在各種 基體、元器件、元器件形狀、焊點(diǎn)形狀和裝配工藝方法等方面

THT 使用含鉛部件。 印制板上設計有電路連接線(xiàn)和安裝孔。 將元器件引線(xiàn)插入PCB上預先鉆好的孔中，然后臨時(shí)固定，在基板的另一面使用波峰焊。 采用焊接技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)，建立長(cháng)期的機械和電氣連接。 元器件的主要元器件和焊點(diǎn)分布在基板的兩側。 采用這種方法，由于元器件有引線(xiàn)，當電路密度達到一定程度時(shí)，無(wú)法解決縮小體積的問(wèn)題。

同時(shí)難以排除因導線(xiàn)靠近引起的故障和導線(xiàn)長(cháng)短引起的干擾

所謂表面組裝技術(shù)（工藝），是指將適合表面組裝的芯片結構元器件或最小化元器件，按線(xiàn)路要求放置在印制電路板表面，采用回流焊或波峰焊焊接而成的組裝工藝。 形成具有特定功能的電子元器件組裝技術(shù) 對于傳統的THT PCB，元器件和焊點(diǎn)位于板的兩側； 在南京焊兆SMT電路板上時(shí)，焊點(diǎn)和元器件都在電路板的同一面，因此在南京焊兆SMT的印刷電路板上，通孔只是用來(lái)連接電路板兩面的導線(xiàn)。 孔數少很多，孔徑也小很多 用這種管子，可以大大提高電路板的組裝密度

與通孔嵌件的管道相比，表面貼裝技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：

(1)實(shí)現小型化。 南京焊兆SMT電子元器件的幾何尺寸和體積比通孔插件元器件小得多，通?？梢钥s小60%～70%，甚至90%。 重量減輕了 60% - 90%。

(2)信號傳輸速率高。 結構緊湊，裝配密度高。 雙面安裝在電路板上時(shí)，組裝密度可達5.5-20個(gè)焊點(diǎn)/cm。由于連接短，延遲低，可實(shí)現高速信號傳輸。 同時(shí)，它更耐振動(dòng)和沖擊。 這對于電子設備的超高速運行具有重要意義。

(3) 良好的高頻特性。 由于元器件無(wú)引線(xiàn)或引線(xiàn)短，本電路的分布參數自然減小，射頻干擾也減小。

(4)有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高產(chǎn)量和生產(chǎn)效率。 由于貼片模組的標準化、系列化和焊接條件的一致性，南京焊兆SMT具有非常高的自動(dòng)化程度，大大減少了焊接時(shí)產(chǎn)生的模組故障，提高了可靠性。

(5) 數據成本低。 目前，除了少數難以進(jìn)行極高精度貼片或封裝的品種外，大多數南京焊兆SMT元器件的封裝成本低于同類(lèi)型同功能的iFHT元器件。 南京焊兆SMT元器件銷(xiāo)售價(jià)格如下。 低于 THT 組件。

(6)南京焊兆SMT技術(shù)簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程，降低了生產(chǎn)成本在印刷電路板上組裝時(shí)，元器件的引線(xiàn)不需要重新整形、彎曲或縮短，從而縮短了整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，提高了 生產(chǎn)效率 相同功能電路的加工成本低于通孔插入，通?？山档涂偵a(chǎn)成本30%~50%

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