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PCB 組裝檢查和測試選項

隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展和PCBA的日益復雜，必須仔細考慮這些板的測試和檢查選項。 PCB是關(guān)鍵部件，期望在各種環(huán)境下正常工作。 需要適當的測試程序和檢查措施來(lái)保持產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

PCB檢查和測試的好處

擁有值得信賴(lài)的合同制造商是成功構建電路板的最關(guān)鍵步驟之一。 公司以能為客戶(hù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品而自豪。 這是通過(guò)多年重復的 PCB 組裝和制造過(guò)程實(shí)現的。 我們密切關(guān)注預防措施和施工前步驟，而不是事后發(fā)現問(wèn)題并通過(guò)返工修復缺陷。 本公司經(jīng)驗豐富的最常用的檢驗檢測方法有：視覺(jué)檢查、自動(dòng)光學(xué)檢測、X射線(xiàn)檢查、首件檢驗、在線(xiàn)測試、功能測試、老化測試。

PCB有各種形狀、尺寸和質(zhì)量要求。 它們可以是剛性的或柔性的，可以是單面的、雙面的、多層的，等等。 業(yè)界還使用三個(gè)“類(lèi)別”來(lái)對PCB和PCBA進(jìn)行分類(lèi)。 它們分別是Level 1、Level 2和Level 3，其中Level 3質(zhì)量最高，最需要注意。

印刷電路板組裝

隨著(zhù)類(lèi)別要求的增加，檢驗和測試方法的復雜性也隨之增加。 PCB 制造和 PCB 組裝都需要一套獨特的檢查和測試方法來(lái)根據規格制造電路板。

視覺(jué)檢查

最基本的檢查形式是目視檢查。 這是通過(guò)讓技術(shù)人員檢查帶有鍍金板、材料清單和印刷品的電路板來(lái)完成的。 然后，專(zhuān)人檢查是否有錯元器件、漏元器件、焊橋、漏焊、立碑脫落等各種錯誤。 可以使用的設備有放大鏡、高倍顯微鏡，當然還有好的照明設備。 由于此方法高度依賴(lài)于操作員，因此對于大型和復雜的電路板來(lái)說(shuō)可能很耗時(shí)。 這主要在最后完成，但重要的是在整個(gè)制造過(guò)程中目視檢查電路板以驗證程序和程序。 SMT貼片后的檢查，可以發(fā)現貼片機是否漏貼或錯貼元器件，錫膏問(wèn)題。 公司使用大功率為我們的操作人員提供多種光源和無(wú)眩光照明，從而充分了解被檢查的PCBA。 每個(gè)鏡頭都有一個(gè)可調節的高倍鏡頭，用于觀(guān)看以最大程度地減少眼睛疲勞。

自動(dòng)光學(xué)檢測 (AOI)

AOI 使用高分辨率相機和軟件來(lái)捕獲制造錯誤。 該軟件本質(zhì)上是將被檢查電路板的多個(gè)圖像與存儲在其內存中的“黃金”電路板圖像進(jìn)行核對，并標記差異。

這些機器可以放在整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)上。 再流焊階段后的檢查可以發(fā)現焊接缺陷，例如干焊、焊橋、潤濕不足、墓碑脫落等。然后操作員可以根據機器的反饋對前面的階段進(jìn)行更細微的調整，以確保 缺陷減少。

盡管 AOI 技術(shù)已經(jīng)取得了長(cháng)足的進(jìn)步，但它仍然存在一些弱點(diǎn)。 一方面，AOI 不擅長(cháng)通孔零件。 它可以捕獲許多通孔錯誤，例如零件錯誤或缺失，但有時(shí)高度差、投射陰影和隱藏零件可能是 AOI 的局限性。 編程也需要一些時(shí)間，這是額外的開(kāi)銷(xiāo)。

X射線(xiàn)檢查

對于有隱藏引線(xiàn)的元器件，需要進(jìn)行 X 射線(xiàn)檢測。 BGA下方有引腳排列，焊接后無(wú)法目視檢查其連接情況。 然后用X光檢查所有引線(xiàn)是否焊接正確。

首件檢驗

為了驗證程序和組件，OEM 通常需要對產(chǎn)品進(jìn)行首次檢查。 公司的固定資產(chǎn)投資計劃不同。 有的要求CM以書(shū)面文件的形式驗證FAI的完成情況，有的要求實(shí)際將第一篇文章發(fā)給他們審批。 無(wú)論您認為有什么必要，與 CM 溝通以勾選所有復選框都非常重要。

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