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PCBA的頂級PCB表面處理以及使用哪一種，PCB表面處理詳解。

在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的采購步驟中，裸板上PCB的表面處理看似是一個(gè)微不足道的決定，但了解其中的變化和復雜性可能會(huì )預防問(wèn)題。印刷電路板的表面光潔度主要做兩件事。 首先，它有助于保護銅電路免受腐蝕。 其次，它為您的 PCBA 組件創(chuàng )建可焊接表面。 因此，需要考慮以下事項：

1）您使用的是什么組件

2）PCB 板的預期輸出

3）電路板對環(huán)境和一般耐久性的要求

4）對環(huán)境的影響

5）預算

下面將討論五種最常見(jiàn)的 PCB 表面處理類(lèi)型及其優(yōu)缺點(diǎn)。

1、熱風(fēng)焊料整平 (HASL)

最常用的 PCB 表面處理是 HASL 或“熱風(fēng)焊料整平”。 這是因為它總是存在的，而且是最經(jīng)濟的。 不過(guò)，即使價(jià)格沒(méi)有接近HASL，新技術(shù)仍然可以使表面光潔度更高。

在這個(gè)過(guò)程中，PCB板被浸入熔化的焊料中，然后用熱風(fēng)刀整平，因此得名。 如果您的電路板使用通孔或大型 SMT 組件，HASL 可以正常工作。 但是，如果您的電路板使用小于 0805 或 SOIC 的 SMT 元件，它可能不是理想的表面處理。

這種表面光潔度不是完全平坦的，可能會(huì )導致較小的組件出現問(wèn)題。 這個(gè)過(guò)程中使用的焊料通常是錫鉛。 這意味著(zhù)它也不符合 RoHS 標準。 如果您的項目需要 RoHS 或您的公司希望減少鉛的使用量，您可能需要指定無(wú)鉛 HASL。

優(yōu)勢：

優(yōu)良的可焊性

便宜/低成本

允許較大的處理窗口

豐富的行業(yè)經(jīng)驗/知名度

缺點(diǎn)：

非平面和大小焊盤(pán)之間的厚度/形態(tài)差異

不適用于更小和更密集的元件（SMD和BGA間距小于2000萬(wàn)）

細間距橋接

不適用于 HDI 產(chǎn)品

2、無(wú)鉛噴錫

無(wú)鉛 HASL 類(lèi)似于傳統的 HASL，但不使用錫鉛焊料。

相比之下，無(wú)鉛HASL在其工藝中使用錫銅、錫鎳或錫銅鎳鍺。 這使得無(wú)鉛 HASL 成為一種經(jīng)濟且符合 RoHS 標準的選擇。 但是，與標準 HASL 類(lèi)似，它不適用于較小的 SMT 組件。使用浸漬涂料可以更好地利用PCBA進(jìn)行高密度/細間距元件。 有時(shí)價(jià)格稍高一些，但它們更適合這個(gè)用途，可以減少生產(chǎn)過(guò)程中出現的問(wèn)題。

優(yōu)勢：

優(yōu)良的可焊性

便宜/低成本

允許較大的處理窗口

豐富的行業(yè)經(jīng)驗/知名度

許多熱門(mén)的郊游

缺點(diǎn)：

非平面和大小焊盤(pán)之間的厚度/形態(tài)差異

260-270℃范圍內的高處理溫度

不適用于更小和更密集的元件（SMD和BGA間距小于2000萬(wàn)）

可以在細間距上橋接

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