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PCB翹曲的原因及預防

PCB由允許電壓和信號通過(guò)的不同基板層組成。 加工車(chē)間使用了許多適合我們行業(yè)的材料。 這些材料具有良好的熱穩定性、抗離子遷移率、低介電常數、良好的加工性能和無(wú)襯底漂移。 目前的PCB制造技術(shù)可以保證PCB組裝過(guò)程中所有狀態(tài)下的PCB翹曲度保持在0.5%以下。

焊接過(guò)程可能是板翹曲的最大催化劑。 在回流焊爐或波峰焊機中，PCB 暴露在高溫下，導致板上材料膨脹和收縮。 由于銅和母材的膨脹系數不同，兩者之間可能會(huì )出現不等量的膨脹和收縮，從而導致內應力的產(chǎn)生。 結果，板在冷卻并穩定到其靜止狀態(tài)時(shí)可能會(huì )翹曲。 不正確的存儲和處理也可能導致翹曲。 如果電路板吸收水分，可能會(huì )導致該區域以不同的速率加熱和冷卻，從而導致翹曲。

其他可能導致板翹曲的因素可能是實(shí)際設計。 在設計過(guò)程中，工程師必須考慮電路面積和導體圖案之間的平衡，以及電路板堆疊的對稱(chēng)性。 如果PCB的工作溫度超過(guò)額定溫度，也可能會(huì )起作用。 最后，在 PCB 制造過(guò)程中，PCB 產(chǎn)品經(jīng)歷了多次熱漂移和熱處理。 當處理溫度超過(guò)覆銅板的Tg時(shí)，制造商必須均勻、均勻地加熱基板的兩面，同時(shí)保持處理時(shí)間盡可能短，以減少基板的翹曲。

關(guān)于翹曲 PCB 的結論

彎曲的 PCB 會(huì )導致拾取和放置組件時(shí)出現問(wèn)題。 SMT組件不會(huì )落在預期的焊盤(pán)上，組件不會(huì )進(jìn)入板上的預期孔，組件可能會(huì )滑落，或者焊料可能會(huì )橋接和短路。 不規則的PCBA很難安裝到機箱中，現場(chǎng)可能會(huì )出現可靠性問(wèn)題。 所有這些使得所有利益相關(guān)者盡最大努力避免 PCB 翹曲變得非常重要。 要排除此問(wèn)題，請確保電路板來(lái)自?xún)?yōu)質(zhì)商店，倉庫要注意電路板的搬運和存放，尤其是潮濕的地方。 另外，工程師可以在設計上注意保證板的平衡，或者可以指定更高Tg的材料，使板更好地承受不同的應力。 電路板加工廠(chǎng)解釋說(shuō)，工程師們分享了PCBA和PCB元器件翹曲的原因，以及PCB和PCBA翹曲的解決方法。

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