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接地層的 PCB 布局最佳實(shí)踐

在開(kāi)始布局之前，您必須使用所有正確的參數和設置來(lái)設置電路板。 該過(guò)程的一部分是通過(guò)平衡制造成本與電路板的布線(xiàn)密度和信號完整性要求來(lái)設置電路板的層堆疊配置。 敏感信號將需要帶狀線(xiàn)層配置，這可能需要布線(xiàn)多個(gè)電源，正如我們所討論的，電路板接地也是一個(gè)因素。

布置電路板時(shí)，您需要確定創(chuàng )建地平面的策略。 通常，地平面是通過(guò)稱(chēng)為澆銅的過(guò)程創(chuàng )建的。 設計師繪制平面輪廓，然后系統根據為其設置的參數形成平面。

實(shí)施平面策略后，設計師可以繼續走線(xiàn)。 與參考地平面耦合布線(xiàn)時(shí)，請牢記以下基本規則：

不要越過(guò)分割平面； 您將阻塞信號的清晰返回路徑，并可能在電路上產(chǎn)生大量噪聲。

路由敏感信號時(shí)，將它們放在盡可能靠近其參考平面的層上以進(jìn)行耦合。

如果您必須更改圖層，請嘗試將圖層限制在參考平面的任一側以保持清晰的信號返回路徑。

如果必須穿過(guò)更多層，請在信號過(guò)孔旁邊使用接地過(guò)渡過(guò)孔以繼續信號返回路徑。

對于電源和接地連接，請使用短而寬的布線(xiàn)以降低其阻抗。

為了設計出具有良好單點(diǎn)或多點(diǎn)接地系統的電路板，設計人員需要遵循許多規則。 幸運的是，您使用的 PCB 設計工具有許多內置功能可以提供幫助。

設置用于生成地平面的設計工具

如前所述，DynamIC Shape Instance Parameters 菜單允許您輕松控制地平面的創(chuàng )建或更改方式。 但是，電源和接地網(wǎng)的其他方面也需要控制。 其中包括布線(xiàn)時(shí)使用的布線(xiàn)寬度和間距，以及將使用何種類(lèi)型的通孔。

接地網(wǎng)和電網(wǎng)被歸為一個(gè)網(wǎng)絡(luò )類(lèi)別，您可以在其中輕松控制它們的不同參數。 約束管理器使用電子表格樣式的界面，使您可以完全控制電路板的網(wǎng)絡(luò )、組件和許多其他方面，從電氣屬性到制造規則。 約束管理器可以導入或導出其規則，從而可以使用新設計中的現有規則輕松快速地為新設計設置約束。 PCB加工廠(chǎng)講解PCB布局中的單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地，以及下一次布局連接接地時(shí)需要知道的知識。

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