焊錫膏印刷質(zhì)量分析 由焊錫膏印刷不良導致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種 :

① 、焊錫膏不足 (局部缺少甚至整體缺少 )將導致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、 元器件偏位、元器件豎立 .

② 、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位 .

③ 、焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良 ,如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等 .

④ 、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路 .

導致焊錫膏不足的主要因素

1.1 、印刷機工作時(shí) ,沒(méi)有及時(shí)補充添加焊錫膏 .

1.2 、焊錫膏品質(zhì)異常 ,其中混有硬塊等異物 .

1.3 、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過(guò)期 ,被二次使用 .

1.4 、電路板質(zhì)量問(wèn)題 ,焊盤(pán)上有不顯眼的覆蓋物 ,例如被印到焊盤(pán)上的阻焊劑 (綠油 ).

1.5 、電路板在印刷機內的固定夾持松動(dòng) .

1.6 、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻 .

1.7 、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物 (如 PCB 包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮 的異物等 ).

1.8 、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞 .

1.9 、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適 .

1.10 焊錫膏印刷完成后 ,因為人為因素不慎被碰掉 .

導致焊錫膏粘連的主要因素

2.1 、電路板的設計缺陷 ,焊盤(pán)間距過(guò)小 .

2.2 、網(wǎng)板問(wèn)題 ,鏤孔位置不正 .

2.3 、網(wǎng)板未擦拭潔凈 .

2.4 、網(wǎng)板問(wèn)題使焊錫膏脫落不良 .

2.5 、焊錫膏性能不良 ,粘度、坍塌不合格 .

2.6 、電路板在印刷機內的固定夾持松動(dòng) .

2.7 、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適 .

2.8 、焊錫膏印刷完成后 ,因為人為因素被擠壓粘連 .

導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素

3.1 、電路板上的定位基準點(diǎn)不清晰 .

3.2 、電路板上的定位基準點(diǎn)與網(wǎng)板的基準點(diǎn)沒(méi)有對正 .

3.3 、電路板在印刷機內的固定夾持松動(dòng) .定位頂針不到位 .

3.4 、印刷機的光學(xué)定位系統故障 .

3.5 、焊錫膏漏印網(wǎng)板開(kāi)孔與電路板的設計文件不符合 .

導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素

4.1 、焊錫膏粘度等性能參數有問(wèn)題 .

4.2 、電路板與漏印網(wǎng)板分離時(shí)的脫模參數設定有問(wèn)題 ,

4.3 、漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺 . 貼片質(zhì)量分析 SMT 貼片常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等。

導致貼片漏件的主要因素

1.1 、元器件供料架 (feeder) 送料不到位 .

1.2 、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確 .

1.3 、設備的真空氣路故障 ,發(fā)生堵塞 .

1.4 、電路板進(jìn)貨不良 ,產(chǎn)生變形 .

1.5 、電路板的焊盤(pán)上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少 .

1.6 、元器件質(zhì)量問(wèn)題 ,同一品種的厚度不一致 .

1.7 、貼片機調用程序有錯漏 ,或者編程時(shí)對元器件厚度參數的選擇有誤 .

1.8 、人為因素不慎碰掉 .

導致 SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側件的主要因素

2.1 、元器件供料架 (feeder) 送料異常 .

2.2 、貼裝頭的吸嘴高度不對 .

2.3 、貼裝頭抓料的高度不對 .

2.4 、元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大 ,元件因振動(dòng)翻轉 .

2.5 散料放入編帶時(shí)的方向弄反 .

導致元器件貼片偏位的主要因素

3.1 、貼片機編程時(shí) ,元器件的 X-Y 軸坐標不正確 .

3.2 、貼片吸嘴原因 ,使吸料不穩 .

導致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素

4.1 、定位頂針過(guò)高 ,使電路板的位置過(guò)高 ,元器件在貼裝時(shí)被擠壓 .

4.2 、貼片機編程時(shí) ,元器件的 Z 軸坐標不正確 .

4.3 、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死