1、焊膏的挑選直接影響焊接質(zhì)量：

焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒徑，和印在焊盤(pán)上的焊膏，厚度都會(huì )影響焊珠的發(fā)生，挑選焊膏時(shí)應堅持在現有工藝條件下測驗，以驗證供應商的焊膏對自身產(chǎn)品和工藝的適用性，開(kāi)始了解焊膏的具體性能。

2、SMT貼片選用金屬含量較高的焊膏：

焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約為88%-92%，體積比約為50%、當金屬含量添加時(shí)，焊膏的粘度添加，能有用反抗預熱過(guò)程中汽化發(fā)生的力，金屬含量的添加使金屬粉末擺放嚴密，使其更簡(jiǎn)單結合，在熔融過(guò)程中不會(huì )被吹走，金屬含量的添加還能減少印刷后焊膏的陷落，不易發(fā)生錫珠，有關(guān)研究標明，錫珠含量隨金屬含量的添加而下降。

3、SMT加工操控焊膏的金屬氧化程度：

焊膏中金屬氧化程度越高，焊接過(guò)程中金屬粉末的電阻越大，焊膏不易被焊盤(pán)和部件潮濕，導致焊接性下降，試驗標明焊珠的發(fā)生與金屬粉末的氧化程度成正比，一般焊膏中焊料的氧化程度應操控在0、05%以下，最大極限地約束在0.15%，氧化物含量高的焊膏表現出較高的焊珠率。

4、SMT貼片加工選用金屬粉粒度加倍的錫膏：

粉末粒徑越小錫膏的總表面面積越大，使細粉的氧化程度越高，導致錫珠現象加重，試驗標明在使用細粒錫膏時(shí)，更簡(jiǎn)單發(fā)生焊珠。

5、SMT貼片加工減少了焊盤(pán)上焊膏的印刷厚度：

印刷后的焊膏厚度是模板印刷的重要參數，一般在0.10-0.20毫米之間。焊膏過(guò)厚會(huì )導致焊膏陷落，促進(jìn)焊珠的發(fā)生。所以，請試著(zhù)使用較薄的鋼網(wǎng)，避免影響焊接效果。

6、SMT貼片操控操控焊膏中焊劑的數量和焊劑的活性：

焊料過(guò)多會(huì )導致焊膏部分陷落，簡(jiǎn)單發(fā)生焊珠，假如焊劑活性小、焊劑脫氧能力弱簡(jiǎn)單發(fā)生焊珠，不清洗焊膏的活性低于松香和水溶性焊膏，因此更有或許發(fā)生焊珠。

7、取出焊膏后：

使用前應在室溫下重新加熱，焊膏徹底加熱前不要打開(kāi)使用，混合時(shí)應根據供應商供給的混合方法和時(shí)刻進(jìn)行混合，參加焊膏后應立即蓋上焊膏槽的表里蓋，印刷后2小時(shí)內完結回流焊。