南京貼片加工南京SMT加工相關(guān)問(wèn)題，下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。

一、smt貼片元器件檢驗：

元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應由檢驗部門(mén)作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

二、貼片加工車(chē)間可做以下外觀(guān)檢查：

1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。

2.元器件的標稱(chēng)值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產(chǎn)品工藝要求相符。

3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線(xiàn)間距為0.65mm以下的多引線(xiàn)QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機光學(xué)檢測)。

4.要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。

三、印制電路板(PCB)檢驗

1.PCB的焊盤(pán)圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導通孔的設置應符合SMT印制電路板設計要求。(舉例:檢查焊盤(pán)問(wèn)距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤(pán)上、導通孔是否做在焊盤(pán)上等).

2.PCB的外形尺寸應一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)設備的要求。

3.PCB允許翹曲尺寸：向上/凸面:最大0.2mm/5Omm長(cháng)度最大0.5mm/整塊PCB長(cháng)度方向；向下/凹面:最大0.2mm/5Omm長(cháng)度最大1.5mm/整塊PCB長(cháng)度方向。

4.檢查PCB是否被污染或受潮。

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