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南京貼片加工南京SMT加工相關(guān)問(wèn)題,下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。
1.設計往意事項
(1)元器件的選擇:選擇合適封裝類(lèi)型、尺寸和性能的元器件,以滿(mǎn)足產(chǎn)品的功能需求和生產(chǎn)工藝要求。
(2)布局設計:合理安排元器件的布局,避免密集排列,以便于貼片和檢測。
(3)線(xiàn)路設計:保證線(xiàn)路的寬度和焊盤(pán)的大小符合工藝要求,避免出現斷路、短路等問(wèn)題。
2.制作鋼網(wǎng)注意事項
(1)鋼網(wǎng)材質(zhì):選擇合適村質(zhì)的鋼網(wǎng),以保證錫膏印刷的質(zhì)量。
(2)孔徑大?。焊鶕骷某叽绾湾a膏的性能,合理設計孔徑大小,以保證錫膏的印刷效果。
3.錫膏印刷注意事項
(1)錫膏的選擇:選擇合適類(lèi)型和性能的錫膏,以保證焊接質(zhì)量。
(2)印刷參數:合理設置印刷速度、壓力等參數,以保證錫的印刷效果。
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