南京貼片加工南京SMT加工相關(guān)問(wèn)題，下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。

1.錫球或錫珠:產(chǎn)生原因可能是回流焊預熱不足，升溫過(guò)快。

2.焊接不良:產(chǎn)生原因可能是焊盤(pán)設計不合理，焊接工藝參數設置不當，元器件質(zhì)量無(wú)問(wèn)題等。

3.短路:產(chǎn)生原因可能是焊接不良，元器件安裝位置不正確，PCB設計問(wèn)題等。

4.開(kāi)路:產(chǎn)生原因可能是焊接不良，元器件損壞，PCB設計問(wèn)題等。

5.偏移:產(chǎn)生原因可能是元器件安裝位置不正確，PCB設計問(wèn)題等。

6.翹曲:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當，PCB設計問(wèn)題等。

7.熱應力:產(chǎn)生原因可能是PCB設計問(wèn)題，元器件安裝位置不正確等。

8.機械應力:產(chǎn)生原因可能是元器件安裝位置不正確，PCB設計問(wèn)題等。

9.腐蝕:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當，環(huán)境濕度過(guò)高等。

10.污染:產(chǎn)生原因可能是工作環(huán)境不潔凈，元器件質(zhì)量問(wèn)題等。

11.靜電損傷:產(chǎn)生原因可能是工作環(huán)境靜電過(guò)大，元器件質(zhì)量問(wèn)題等。

12.熱損傷:產(chǎn)生原因可能是回流焊溫度過(guò)高，時(shí)間過(guò)長(cháng)等。

13.冷損傷:產(chǎn)生原因可能是元器件質(zhì)量問(wèn)題，PCB材料選擇不當等。

14.光損傷:產(chǎn)生原因可能是光源強度過(guò)大，曝光時(shí)間過(guò)長(cháng)等。

15.機械損傷:產(chǎn)生原因可能是操作不當，設備故障等。

16.化學(xué)損傷:產(chǎn)生原因可能是工作環(huán)境化學(xué)物質(zhì)污染，PCB材料選擇不當等。

17.電化學(xué)腐蝕:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當，環(huán)境濕度過(guò)高等。

18.熱膨脹系數不匹配:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當，元器件安裝位置不正確等。

19.熱失配:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當，元器件安裝位置不正確等。

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