南京貼片加工南京SMT加工相關(guān)問(wèn)題，下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。

20.熱疲勞:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當，環(huán)境溫度變化過(guò)大等。

21.熱循環(huán)應力:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當，環(huán)境溫度變化過(guò)大等。

22.熱沖擊:產(chǎn)生原因可能是回流焊溫度過(guò)高，時(shí)間過(guò)長(cháng)等。

23.熱分層:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當，回流焊溫度過(guò)高，時(shí)間過(guò)長(cháng)等。

24.爆米花現象:產(chǎn)生原因可能是回流焊溫度過(guò)高，時(shí)間過(guò)長(cháng)等。

25.空洞:產(chǎn)生原因可能是焊接不良，元器件質(zhì)量問(wèn)題等。

26.氣泡:產(chǎn)生原因可能是焊接不良，元器件質(zhì)量問(wèn)題等。

27.脫層:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當，回流焊溫度過(guò)高，時(shí)間過(guò)長(cháng)等。

28.變色:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當，環(huán)境濕度過(guò)高等。

29.漏電:產(chǎn)生原因可能是焊接不良，元器件質(zhì)量問(wèn)題等。

30.絕緣電阻低:產(chǎn)生原因可能是焊接不良，元器件質(zhì)量問(wèn)題等。

31.信號干擾:產(chǎn)生原因可能是PCB設計問(wèn)題，元器件質(zhì)量問(wèn)題等。

32.電磁兼容性問(wèn)題:產(chǎn)生原因可能是PCB設計問(wèn)題，元器件質(zhì)量問(wèn)題等。

33.封裝問(wèn)題:產(chǎn)生原因可能是元器件質(zhì)量問(wèn)題，封裝工藝問(wèn)題等。

34.設計問(wèn)題:產(chǎn)生原因可能是PCB設計不合理，元器件選型不當等。

35.材料問(wèn)題:產(chǎn)生原因可能是PCB材料選擇不當，元器件質(zhì)量問(wèn)題等。

36.工藝問(wèn)題:產(chǎn)生原因可能是焊接工藝參數設置不當，回流焊溫度過(guò)高，時(shí)間過(guò)長(cháng)等。

37.設備問(wèn)題:產(chǎn)生原因可能是設備故障，操作不當等。

38.環(huán)境問(wèn)題:產(chǎn)生原因可能是工作環(huán)境不潔凈，環(huán)境濕度過(guò)高等。

39.人為因素:產(chǎn)生原因可能是操作不當，管理不善等。

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