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為了減少錫珠的產(chǎn)生,SMT加工廠(chǎng)通常會(huì )采取以下措施
1.優(yōu)化焊膏的印刷過(guò)程,確保焊膏量適中且均勻分布。
2.使用適合的焊膏類(lèi)型和粒度,以適應不同的元件和電路板設計。
3.優(yōu)化回流焊爐的溫度曲線(xiàn),避免焊膏過(guò)度加熱。
4.定期清潔和維護設備,以防止焊膏污染。
5.對完成的PCBA進(jìn)行嚴格的質(zhì)量控制檢查,及時(shí)發(fā)現并處理錫珠問(wèn)題。
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